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富士康“大动作”:90亿美元建芯片工厂!“叫板”台积电和三星

文章作者:www.blch.net.cn发布时间:2020-02-16浏览次数:1770

随着5G时代的到来,由于一切与人工智能的相互联系,未来几年将有井喷和爆炸的趋势。作为物联网和人工智能的核心,对芯片的需求也将激增。作为全球芯片巨头,TSMC几天前还表示:在未来一年,它准备好应对美国的技术限制,其销量将大幅增长。不仅如此,在过去的一年里,中国的芯片行业也频频传出好消息。

当然,具有“商人逐利”特征的苟泰明不会放弃这个机会。据国内媒体报道,富士康目前正在与珠海谈判,或将于2020年投资90亿美元建设一家芯片厂。富士康此举的目的显而易见。富士康将直接参与全球芯片行业的竞争。值得一提的是,富士康很快将面临一系列强劲的竞争对手:TSMC、三星等。当然,涉足半导体行业并不容易。这不仅需要大量的人力、物力和财力,而且相关技术的研发也不可能一蹴而就。另一方面,面对TSMC和华为这样优秀的竞争对手,富士康如何吸引更多的专业人士也是关键的一步。

众所周知,自从苹果手机问世以来,苹果的“创新能力”经常受到质疑。在经历了iphoneXS和iphone11系列之后,iphone的销量仍然低迷。这一现象直接影响了富士康的收入数据。在此期间,富士康投入巨资建立了一家芯片工厂,这也被称为“危险之举”。即使不是芯片行业,看看富士康近年来的“建厂之路”,事情似乎并不顺利。最令人印象深刻的是,富士康在美国建厂“赔钱”。由于美国的高劳动力成本和市场环境,富士康在美国的工厂没有达到预期,而是成为富士康的“拖累”。

不仅如此,在劳动力成本较低的印度,富士康经常炫耀,而且由于印度粗糙的组装技术,iphone的产量相对较低。值得一提的是,这引起了苹果的不满,导致富士康在印度的一家工厂关闭。回顾过去,也许富士康最大的成就是赢得了iphone合同。从那以后,富士康变得很出名,并赢得了其他大型工厂的订单。然而,从商业布局来看,富士康似乎落后于时代。在美国对华为实施制裁的背景下,比亚迪等一大批优秀代表性工厂在中国的崛起,也成为富士康发展道路上的一个强大竞争对手。