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国内最大规模大硅片生产厂在杭州投产-铅笔道

文章作者:www.blch.net.cn发布时间:2019-10-09浏览次数:978

2019-09-22 17: 27: 45铅笔路径

铅笔路,9月22日,9月21日,杭州中信硅片半导体有限公司大型硅片项目在杭州钱塘新区建成投产,实现了8英寸大硅片和12英寸大硅片的批量生产。大型硅膜生产线进入试生产阶段。

据了解,长期以来,国内大尺寸硅片,特别是12英寸半导体大硅片的供应一直受到外国公司的控制,市场高度垄断。该项目的建成投产,将改变国内完全依靠国外的半导体晶圆的现状,有效填补国内半导体晶圆供应的不足,有利于促进中国集成电路产业的发展。

预计该项目明年将每月实现350,000个8英寸半导体晶片的产量。此外,在接下来的几个月中,该项目将完成12英寸生产线的安装和调试,工艺调试,质量认证和其他过程,并在今年年底之前生产出高质量的12英寸半导体晶圆。明年,在12英寸半导体晶圆生产线投产后,月产能将达到30,000件,这将大大缓解中国大型硅晶圆的短缺。

编辑南柯

铅笔路,9月22日,9月21日,杭州中信硅片半导体有限公司大型硅片项目在杭州钱塘新区建成投产,实现了8英寸大硅片和12英寸大硅片的批量生产。大型硅膜生产线进入试生产阶段。

据了解,长期以来,国内大尺寸硅片,特别是12英寸半导体大硅片的供应一直受到外国公司的控制,市场高度垄断。该项目的建成投产,将改变国内完全依靠国外的半导体晶圆的现状,有效填补国内半导体晶圆供应的不足,有利于促进中国集成电路产业的发展。

预计明年该项目将实现每月35万片8英寸半导体晶圆。此外,在未来几个月内,该项目将完成12英寸生产线的安装调试、工艺调试、质量认证等工序,并在今年年底前生产出高质量的12英寸半导体硅片。明年,12英寸半导体晶圆生产线投产后,月产能将达到3万片,这将大大缓解我国大型硅片的短缺。

编辑nanke